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聚酰亚胺（ Polyimide，PI）具有优异的耐高温、耐低温、耐溶剂、耐辐射性能以及突出的力学强度和介电性能，现已被广泛应用于航天、航空、汽车、电子半导体、焊接切割、电器等许多高新技术领域.
PI与超薄双零铝复合后能够长期耐受200摄氏度以上高温高热苛刻环境考验,提供电磁屏蔽保护 电热 电路基板等功能.
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