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产品介绍:
所选用基材是聚酰亚胺PI,PI是综合性能最佳的有机高分子材料之一,耐高温达 400℃以上 ,长期使用温度范围-200~300℃,无明显熔点,高绝缘性能,103 赫兹下介电常数4.0,介电损耗仅0.004~0.007,属F至H级绝缘材料。
本自粘PI带耐高温280度,自粘胶层选用独特阻燃材料,与PI配合同样阻燃防火,包覆紧致在导体或者绝缘层上,通过330-350度的燧道加热,胶层熔化,将PI层粘结,形成封闭保护层,对内层导体及绝缘层构成完整保护。
附PI产品要求:
PI标准号:JB/T2726-1996
1.外观:薄膜表面平整光洁,无折皱、撕裂、颗粒、气泡、针孔和外来杂质等缺陷,边缘整齐无破损。
2.宽度和长度:薄膜成卷、成盘、成轴供应。宽度0.5-500mm。根据用户要求,宽度和长度由供需双方协商确定,可供卷膜。
3.厚度与允许偏差
标准厚度(mm) | 公 差(mm) |
0.025 | ±0.003 |
0.03 | ±0.003 |
0.05 | ±0.003 |
0.075 | ±0.005 |
0.1 | ±0.005 |
0.125 | ±0.008 |
0.15 | ±0.008 |
0.175 | ±0.01 |
0.20 | ±0.012 |
0.225 | ±0.015 |
4.性能要求:
指标名称 | 单位 | 指标值 | |
拉伸强度 | 纵 向 | MPa | ≥135 |
横 向 | ≥115 | ||
断裂伸长率 | 纵 向 | % | ≥40 |
横 向 | ≥40 | ||
工频电气强度 | 平均值 | Mv/m | ≥140 |
个别值 | ≥100 | ||
收缩率 | % | ≤1.0 |